比亞迪半導體擬分拆上市,估值達102億

本次分拆完成後,比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權 … 本次分拆上市后,比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售 … 關於拆分的風險方面,比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施,包括但不限於取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批准、履行深交所及中國證監會的相應程序等。

媒體報道:
21-05-11 億歐: 比亞迪半導體擬分拆上市,估值達102億

事件追蹤:
21-05-11 比亞迪半導體擬分拆上市,估值達102億
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