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銳龍7 5800X 3D緩存版第一次現身 反殺5950X
CES期間,AMD終於發布3D緩存版的新銳龍,但只有一款銳龍75800X3D,官方稱它最適合遊戲玩家,也要考慮成本、難度因素,以及市場反應。銳龍7 5800X3D在原有32MB三級…
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AMD首款採用X3D堆疊式晶粒封裝技術的產品代號:“Milan-X”
AMD近年來走在發展處理器的道路上總是有新技術出現。早在2020年3月,該公司已經透露,它正在研究新的X3D封裝技術,該技術整合了2.5D和3D方法,將半導體芯片儘可能緊密地包裝在…