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英特爾3D封裝新進展 開發FIVR以穩定3D堆疊系統功率
英特爾公司在封裝設計中開發了一種嵌入式電感的全集成穩壓器(Fully Integrated VoltageRegulators,FIVR),用於控制芯片在3D-TSV堆疊系統中的功…
2022-06-21