黏合
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粘合萬種芯片的“萬能膠”,是摩爾定律的續命丹嗎?
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”。蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,號稱性能超越英特爾頂級CPU i912900K和GPU…
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粘合萬種芯片的“萬能膠” 是摩爾定律的續命丹嗎?
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”。蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,號稱性能超越英特爾頂級CPU i912900K和GPU…
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”。蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,號稱性能超越英特爾頂級CPU i912900K和GPU…
“拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”。蘋果3月的春季新品發布會發布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1Ultra,號稱性能超越英特爾頂級CPU i912900K和GPU…