長電
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長電科技：已實現4nm手機芯片封裝
訪問原網址 品玩7月1日訊，長電科技在互動平台表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電錶示，相比於傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是…
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國產封測第一 長電科技稱已實現4nm手機芯片封裝
7月1日消息，長電科技在互動平台表示，公司可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU，GPU和射頻芯片的集成封裝。長電錶示，相比於傳統的芯片疊加技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中…
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長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠，全球化布局加速前進
全球領先的集成電路成品製造和技術服務提供商長電科技（上交所代碼：600584）今日宣布，已正式完成對Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）新加坡測試廠房的收購…
