美國CES展會舉辦方消費者技術協會 (CTA)宣布，AMD
CEO、董事長蘇姿豐博士將在2023年1月份的CES展會上發表主題演講，這已經是她連續多年參與CES展會了。蘇姿豐表示，“在過去的幾年裡，計算已經成為我們日常生活中必不可少且普遍存在的一部分，它幫助我們每個人適應遠程工作和學習的方式，同時讓我們保持聯繫和娛樂。
我很高興有機會在 CES 2023 上發表主題演講，重點介紹下一代高性能和自適應計算創新，以及將突破可能的界限並在幫助解決我們最重要的挑戰方面發揮重要作用的產品。”
蘇姿豐這番表態意味着AMD會在CES展會上發布新一代產品，包括高性能計算機自適應計算——所謂的自適應計算是AMD收購賽靈思之後成立的部門，包括FPGA芯片、AI加速之類的都算在自適應計算範疇中。
考慮到AMD以往CES上發布的產品，明年初的CES上發布的新品並不難猜，還是銳龍7000家族的，主要的移動版。
AMD的移動版銳龍7000分為兩個系列，一個是代號Phoenix鳳凰系列，銳龍6000H/U系列的繼任者，集成Zen4 CPU架構、RDNA3 GPU架構，功耗35~45W，支持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20mm厚度以內的輕薄本。
Phoenix架構的銳龍7000會升級為4nm工藝，更省電，同時還會加入賽靈思的AIE引擎，也就是AMD所說的自適應計算了。
銳龍7000移動版還有個分支代號Dragon Range（龍嶺），面向20mm厚度以上的遊戲本，TDP提升到55W，主打高性能，它實際上就是以目前5nm Zen4桌面版為基礎打造的，類似於Intel將12代酷睿桌面版變成Alder Lake-HX帶入到筆記本市場。
4nm銳龍7000還有個候選選手，那就是3D V-Cache版銳龍7000，這是桌面版，但也會升級4nm工藝，不同於上代只有銳龍7 5800X3D這一款產品，本次銳龍7000 3D版說是會有多個版本，銳龍7 7700X3D、銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D可能都會存在，最多額外增加128MB L3緩存，遊戲性能到時候應該是無敵搬的存在。
