“未來2～3年內，芯片短缺都很難有質的改變。”黑芝麻CMO楊宇欣近日對第一財經記者表示。芯片短缺已經持續近兩年的時間，雖然有所緩解，但“芯荒”仍在持續。目前，汽車市場上較為火熱的芯片主要分為兩大類，一類是以控制指令運算為主，算力較弱的功能芯片MCU; 另一類則是以智能運算為主，算力更強，負責自動駕駛功能的SoC芯片。
隨着智能汽車的發展，傳統的功能芯片逐漸無法滿足汽車對算力越來越高的要求，SoC芯片的市場熱度正在增加。
不過，芯片短缺主要集中在MCU領域。當前，汽車行業對MCU芯片的需求量仍在增加，但全球的產能卻非常緊張。楊宇欣認為，這是因為MCU芯片所依賴的成熟工藝節點的車規產線，除了中國以外全球範圍內都沒有擴產計劃。“擴產需要數十億甚至上百億元的投入，但產線的利潤率仍然較低。未來全球成熟工藝節點的車規產線，擴產的機會在中國，因為中國不僅需求量大，而且也有多家本土的芯片設計企業正在成長，需要跟本土的這種生產企業配合。”
從全球汽車芯片競爭格局來看，傳統功能的MCU芯片主要集中在歐美日，包括恩智浦、英飛凌、瑞薩等傳統芯片廠。這些芯片廠的發展與歐美日汽車企業的成長密不可分，而車企將汽車賣到了全球市場，培養了上游核心供應鏈。由於行業慣性，汽車廠商往往不會輕易更換這些培養起來的芯片廠。但隨着智能汽車的發展，SoC芯片的需求開始增加，一些傳統汽車芯片廠開始掉隊。楊宇欣認為，長期的行業慣性制約了傳統的汽車芯片廠對創新的敏感度。
來源於企業官網
IHS預計，2025年全球汽車SoC市場規模將達到82億美元，並且L3級別以上自動駕駛預計2025年之後開始大規模進入市場，配套高算力、高性能SoC芯片將會帶來極高附加值，有望帶動主控芯片市場快速擴容。
“在全球芯片格局中，美國是全球創新的高地，是非常重要的一股勢力。但現在美國在車芯片領域走的最快的是非汽車領域進來的芯片巨頭。”楊宇欣對記者表示，英偉達、高通原來都不是做車載芯片的，它們看到了高性能計算在汽車智能化過程中的重要性，開始進入汽車市場隨後爆發。另一方面，中國芯片廠在不斷掙扎生存，把創新體現在客戶的產品中。未來，中美芯片企業會成為最主要的博弈的兩方。
不過，作為自動駕駛技術的大腦，芯片的技術門檻高、周期性長且開發難度較大。市場調研公司IC Insights的數據，2021年中國汽車的芯片自給率不足5%。
“如果拿MCU芯片來講，傳統芯片廠滲透率很高，在現有滲透率情況下切換別的供應商沒有那麼容易。在自動駕駛新的場景中，國產芯片佔有率的快速增加可能性會高。自動駕駛芯片是藍海，國產芯片廠不是從別人手裡搶市場，而是爭奪新增的市場。”楊宇欣表示，對於國產芯片，2025年之前能否上車非常關鍵。
汽車芯片比消費領域和工業領域的芯片門檻要高，同時周期長，芯片企業要有足夠多的資金儲備、忍耐力以及戰略堅定性。汽車行業較為保守，車企不願意用新的供應商的產品，而新的技術迭代帶來了可選的範圍越來越少。這個時候，車企會選擇技術更加創新的公司的產品。同時，為了保證供應鏈的穩定性、未來不再出現芯片供應短缺的問題，車企開始培養本土芯片供應商。目前，多數關鍵環節的汽車芯片都已經有本土供應商了，只是未必都已實現批量上車。“車企正在更新自己的供應鏈體系，一旦培養了一家成熟的國產的供應商后，再替換一家供應商的動力會呈幾何級數下降。這個領域還會有很多的國內芯片公司跑出來，但是時間很寶貴。”