由德國 Planet 3ED Now！網站分享的一系列截圖可知，下一代 AMD 霄龍（EPYC）處理器將分為兩大類。首先是最高 96C / 192T 的“熱那亞”（Genoa），其次是最高 128C / 256T 的“貝加莫”（Bergamo）產品線。前者的多芯片（MCM）圖片已經曝光，展示基板上具有 12 個基於 5nm 工藝 @ Zen 4 架構的 CCD 模組，輔以新一代 sIOD（或基於 6nm 工藝）。
（圖 via Planet3DNow.de）
鑒於 Genoa 的 CPU 基板上看起來已經擠滿了 12 個小芯片，這不僅讓我們懷疑 AMD 是否已經做好了給 Bergamo 提供更大封裝的準備。
不過在最新的企業演示中，AMD 重申 Bergamo 將沿用與 Genoa 相同的 SP5（LGA-6096）封裝。
Zen 4 和 Zen 4c 都採用了台積電 N5 工藝（5nm EUV）
但這樣一來，我們又有了兩種猜測 —— 要麼該公司努力為更多 CCD 騰出空間、要麼每個 CCD 的尺寸也會變得更大。
AMD 聲稱計算密集型 Bergamo CCD 將基於 Zen 4c 微架構
目前有關 Zen 4c 的細節仍相當稀少，僅知曉它是 Zen 4 架構的“雲端優化”版本 —— 或許在保留 Zen 4 完整指令集架構的基礎上，其功率特性會更適合高密度的雲計算環境。