在英特爾2022年投資者大會上，英特爾CEO帕特.基辛格和各部門業務負責人描繪了英特爾未來發展規劃的藍圖。這其中，英特爾新興的IFS代工服務的發展和IDM2.0宏偉規劃的下一步實施尤其引人矚目。
四年時間，五個製程節點，英特爾欲為摩爾定律“續命”十年
隨着近年來芯片行業的發展，摩爾定律有逐漸失效的趨勢。不少業內人士認為，摩爾定律已經走到了盡頭，未來芯片行業發展過程中晶體管的數量增長將不再遵循摩爾定律。
在製程工藝提升變得越來越困難的今天，英特爾也一度在製程工藝上停滯不前，甚至外界曾經懷疑英特爾將放棄IDM模式，退出芯片製造行業。如今，對於英特爾製程工藝能否有所突破的懷疑仍然眾多。
作為對外界質疑的回應，在本次投資人大會中，英特爾公布了接下來幾年間製程發展的規劃。按照英特爾的計劃，未來的四年間，英特爾將跨過五個製程節點。Intel4製程的芯片將會在2022年的下半年投產,Intel4將使用EUV技術，其晶體管性能每瓦將提高約20%。更先進的Intel3芯片將會在2023年的下半年投產，並在同年發布的至強處理器中得到使用。Intel3將具備更多功能，並且性能提升約18%。
2024年，英特爾將會全面進入埃米時代，推出基於全新晶體管架構RibbonFET的Intel20A和Intel18A製程芯片。英特爾對自身未來製程工藝實現突破信心十足，做出了摩爾定律仍然將持續十年的預測。
x86“擁抱”產業鏈，建立更開放芯片生態
IFS作為英特爾去年剛剛開展的新業務，一直備受矚目。英國媒體The Register前日曝光英特爾為了推進該業務的進一步發展，未來將會把x86架構授權給製造商的消息。
在2月18日的投資者大會上，英特爾正式宣布了這個消息。雖然在投資者大會上英特爾沒有透露更多信息，但根據The Register的爆料，英特爾對x86架構的授權包括軟核和硬核，在內核種類上甚至可能包括Xeon內核。但英特爾的授權模式和常見模式並不相同： 英特爾並不會向客戶發送可以交由工廠代工的設計文件（GDS II）。而是為客戶提供將x86架構和其他架構混合封裝的可能性。客戶可以挑選相應的x86內核，與Arm，RISC-V等核心進行混合搭配，並由英特爾IFS服務進行代工。
英特爾表示該代工服務將會使用Intel16製程工藝進行生產，未來則會轉由更先進的Intel3和Intel18A製程工藝生產。這項計劃旨在滿足更多客戶的定製化需求，以推進英特爾的IFS業務。
另外，英特爾在投資者大會上還披露了其正致力於打造一個“開放、可選擇、值得信賴”的開放生態圈的想法。英特爾向投資者展示了未來幾年內英特爾將會建成的IP、封裝、代工生態平台。
其中，IP中包含了x86，Arm，RISC-V等主流IP和其他特殊芯片IP。代工方面不僅包含英特爾在未來幾年間將會投產的Intel16、Intel3、Intel18A製程工藝，還包括了日前英特爾剛剛收購的高塔半導體所提供的成熟代工工藝。目前高塔半導體的成熟工藝已經可以用於0.5微米到45納米工藝的芯片代工中。
加速新業務備戰未來，預計今年獨顯出貨400萬
帕特.基辛格在大會上根據業務中性質的不同，將英特爾目前的業務劃分為傳統業務和新興業務。其中傳統業務包括數據中心與人工智能（DCAI）事業部、客戶端計算事業部（CCG）和網絡與邊緣事業部（NEX）。而新興業務則包括加速計算系統與圖形事業部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye。
根據英特爾對未來的規劃，新興業務的總收入在未來將佔據英特爾收入的一半以上，其中加速計算和圖形事業部預計將在2026年帶來超過100億的收入。
英特爾在本次大會上也公布了其獨立顯卡“銳炫”的發布規劃。根據加速計算和圖形事業部的估計，今年英特爾將能出貨超過400萬顆獨立GPU。最早在2022年第一季度，OEM廠商就會發布配置英特爾銳炫顯卡的筆記本電腦。此外，英特爾還規劃了面向超級發燒友市場的Celestial，該GPU的架構研發工作已經開始。
同時，英特爾也在努力擴展其IFS代工服務範圍。目前汽車行業向智能化轉型的趨勢帶來了汽車半導體行業的可觀增長，根據估計，汽車半導體行業的增長在未來十年將會擴大一倍，在2030年達到1150億美元。目前，該行業的供應鏈還不算完善，無法滿足車企容易增長的需求。英特爾注意到了這個市場的空缺，正在IFS部門中組建一個專門的汽車芯片代工團隊。
IFS部門將開發一個高性能、開放的汽車計算平台，幫助汽車OEM廠商建立新一代解決方案。這個開放架構將結合小芯片的構建模塊和英特爾的先進封裝技術，以滿足下一代自動駕駛汽車的計算需求。同時IFS部門正與Mobileye合作，致力於將先進製程工藝、技術優化和先進封裝相結合應用到車規級代工平台上。
並且英特爾將向汽車製造商提供設計服務和IP授權，讓他們能夠使用英特爾的芯片和系統設計能力。這是去年宣布的英特爾IFS加速計劃的延伸。該計劃旨在讓汽車芯片製造商能夠使用到先進的製程工藝和封裝技術。
總結
自英特爾在去年公布其IDM2.0規劃和IFS代工服務新業務以來，就一直動作不斷：從設立10億基金用於推進先進製程芯片的設計和開發，到成為RISC-V基金會的高級會員，加入RISC-V架構賽道。再到收購2月15日54億完成對高塔半導體的收購，在IFS代工服務中開放x86指令集授權。
這種種動作中我們不難發現英特爾對於IDM2.0這條道路的堅定。目前，英特爾在代工產業上已經建成了包含x86、Arm和RISC-V三大主流指令集的IP平台，並與Cadence、新思科技、Arm、西門子EDA等廠商建立了合作關係，這昭示着英特爾未來在代工產業上的野心。
在今天的投資人大會上，英特爾進一步透露了自己在CPU、GPU、自動駕駛等多個領域未來的發展。不難看出，英特爾的IFS業務在未來將從這些發展中獲益。
英特爾CEO帕特.基辛格認為，未來五年英特爾在代工業務上會迎來爆發性的增長。他預計，英特爾將會在2026年實現增長率12%~16%的目標。
英特爾最終能否實現這個目標，又是否能真正實現IDM2.0的宏偉藍圖，讓我們拭目以待。