研調機構最新報告指出，主要應用%ignore_a_1%（AP）供應商中，由於第四季度高通在台積電6nm製程5G應用處理器大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小，另外由於聯發科5G應用處理器受到庫存調節影響，出貨季減幅恐將大於高通，使聯發科市佔率被高通微幅超越。
在第四季度之前，高通的財務狀況已經十分喜人。根據該公司此前發布截至9月26日的2021財年Q4及全年財報，其中四季度營收93.36億美元創歷史新高，全年營收更是同比增長43%，暴增100億美元。
多元化業務拓展帶來的客戶群體數量增加，疫情恢復後市場需求的提振，5G加速滲透普及，以及華為退出后帶來的OEM市場格局的變化和機遇，共同助推了高通的全年高成長表現。
DIGITIMES Research分析師翁書婷表示，2021年第三季度中國智能手機應用處理器需求大約2.58億套、季增17.9％，主因第三季為備貨旺季，加上高通5G應用處理器產能相較第二季充足，使單季出貨量創下歷史新高，且呈連六個季度季成長。
主要應用處理器供應商中，聯發科第三季4G應用處理器性價比高且產能遠較高通充足，獲小米、OPPO、vivo與傳音等客戶大量採用，使聯發科市佔率仍以46.3％領先高通；但高通於台積電6納米製程5G應用處理器大量出貨，使高通市佔率與聯發科差距大幅縮小。
展望第四季，在中國手機品牌面臨長短料、5G手機需求不振，且應用處理器供需結構變化，將使中國智能手機用AP出貨量預估季減29.6％。
翁書婷指出，第四季聯發科在供給不足下，4G應用處理器出貨量季減幅將大於高通，而5G應用處理器亦受庫存調節影響，出貨季減幅亦將大於高通，使市佔率恐被高通微幅超越。
據了解，在晶圓代工產能持續吃緊效應下，使供貨給新興市場的4G手機芯片產能依舊相當吃緊，且由於高通在歷經數季的產能不足后，終於在第四季有望追趕先前出貨不足的窘境，使聯發科第四季4G應用處理器出貨將回歸傳統淡季。
在手機芯片製程技術方面， 2021年第三季4／5納米製程應用處理器比重僅微升至11.8％，第四季預期將升至13.8％。翁書婷表示，第三季三星5納米製程產能擴增幅度有限，帶動採用5納米製程的高通驍龍888+出貨微幅成長，第四季因採用4納米製程的高通旗艦芯片8450與聯發科天璣2000開始量產，預計將推升其比重。（校對/諾離）