微軟在上周推出了Surface Pro 8和Surface Duo
2，這兩款產品內部都包含x86硬件，但沒有任何一款產品採用了Arm芯片。什麼原因呢？一個可能正在進行中，而AMD可能參與了設計。目前這只是一個傳言，但也許是一個可信的傳言，因為兩家公司都對Arm感興趣。
本月早些時候，在德意志銀行技術大會上，AMD首席財務官Devinder Kumar回答了關於Arm的問題，他說AMD與該公司有”非常好的關係”，並補充說”我們理解客戶希望與我們合作”，提供基於Arm的解決方案。
至於微軟，它已經為在Arm硬件上運行Windows做出了努力，並且也提供了這方面的設計。特別是我們去年評論的Surface Pro X。所以問題是，微軟和AMD是否在Arm上做文章？
是的，根據韓國一個論壇的最新傳言。說AMD正在利用其長期的製造夥伴台積電，在其5納米製造工藝上製造芯片。據稱，AMD最初找上了三星，但它遇到了產能問題，從而推遲了發布時間。假設這是真的，那麼也許最初的意圖是讓新一代基於Arm的Surface產品與Surface Pro 8和Surface Duo 2一起發布。
為此，進一步指出，AMD希望在2021年完成這一工作。芯片樣品的發貨顯然”不遠了”，但沒有提到具體時間–如果我們不得不大膽猜測的話，可能是在明年1月的CES上或前後揭幕。
AMD的定製Arm芯片據說是基於Cortex X1的。它不會有一個集成的調製解調器，而是依靠三星和它的Exynos硬件來完成5G調製解調器的工作，但根據傳言，它將包含一個AMD的GPU，預計會實現一個RDNA 2的整合。
據報道，該GPU具有8個計算單元，目標性能低於GeForce GTX 1050，但高於高通目前提供的任何產品。
這顆芯片最終到底會在哪裡出現目前並不清楚。有可能是Surface Pro X 2或Surface Go X，甚至可能是一個全新的Surface產品系列？
同時我們也不要忘記，三星正在開發其基於Arm的Exynos SoC的一個版本，該版本也將整合RDNA 2圖形，有可能會在Galaxy S22上找到它。因此，明年可能是一個有趣的年份，因為它關係到AMD在Arm領域的努力。