雖然軟體機器人和柔性電子器件具有可塑性和適應性，但它們也不像剛性外殼的同類產品那樣受到保護，因此它們更有可能被撕裂或刺穿。為此，科學家近日研發出了一種可拉伸、自癒合的導電材料，有望突破這種限制。
這種新材料是由弗吉尼亞理工學院和州立大學（Virginia Tech）的一個團隊創造的，該團隊由 Michael Bartlett 助理教授領導。這種材料是橡膠狀的 SIS（苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯）共聚物組成，裡面懸浮着微小的液態金屬滴。
通常情況下，這些液滴是相互分離的，所以外加的電流不能在它們之間流動。然而，當一個直的邊緣，如尺子的邊緣被壓入材料時，它打破了沿該線所有液滴之間的障礙。通過這種方式，人們可以將電路壓印到物質中，電流將沿着這些電路流動。在這些電路的頂部添加一層額外的共聚物有助於保護它們。
在實驗室測試中，這種材料可以被拉伸到其放鬆狀態的10倍，而不會失去導電性。此外，如果在其中一個電路上打了一個洞，電流就會簡單地流過該洞邊緣現在釋放的液態金屬–從而保持電流的流動。更重要的是，一旦採用該技術的設備達到其使用年限，該材料可以被回收並重新壓製成新電路。
Bartlett 表示：“我們對我們的進展感到興奮，並設想這些材料作為新興軟技術的關鍵組成部分。這項工作更接近於創建可以在各種實際應用中生存的軟性電路”。