AMD 已經確認基於下一代 Zen 4 的 Ryzen 和 EPYC CPU 將於明年推出。在宣布這條消息之外，AMD 還演示了最新的 3D V-Cache 技術，該技術將裝備在未來幾代處理器中。
AMD 下一代 Ryzen 和 EPYC CPU 將採用全新的 Zen 4 核心架構，Lisa Su 證實這些芯片將會在 2022 年推出。Lisa Su 在推文中表示：“我希望你們會喜歡我們的 Computex 2021 上宣布的所有新技術。我為我們的 AMD Ryzen 台式機 APU、Radeon 移動 GPU、FidelityFX超級分辨率和我們全新的3D chiplet技術感到非常自豪，這些技術為高性能計算帶來了最好的效果”。
AMD 還透露了其基於 chiplet 架構 CPU 的下一代 3D 堆疊設計。該技術有望將幾個 IP 堆疊在一起，但 AMD 展示的原型包括 Ryzen 9 5900X，其 3D V-Cache 有 64MB 的 L3 SRAM。原型機的特點是一個標準的 Zen 3 CCD 坐在一個 3D 封裝的 CCD 旁邊，其尺寸為6毫米x6毫米。CCD的尺寸與以前一樣，但在CCD的頂部有另一個封裝，具有64 MB的緩存，在Zen 3 CCD上已經有32 MB的L3緩存。
這使每個CCD的L3緩存達到96MB，或者整個Ryzen 9 5950X CPU的L3緩存總量達到192MB。3D V-Cache通過幾個TSV連接到CCD上。AMD表示，這種混合結合的方法使互連密度提高了200多倍，整體效率提高了3倍。