日觀芯設完成新融資

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EDA領先企業「日觀芯設」於近日正式宣布已完成兩輪數千萬元早期融資,由元禾璞華,華義創投等機構參與投資。本輪所募集資金將用於打造數字簽核全流程平台的研發和產品迭代,持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

據了解,日觀芯設的創始團隊來自於海外的EDA巨頭公司,在海外積累了數十年的EDA工具開發經驗尤其是數字芯片簽核(signoff) 領域,包括了靜態時序分析,時序約束,物理驗證,功率分析等細分環節,並曾經成功服務過國內的眾多大型芯片廠商,在技術層面上具有挑戰國際巨頭的實力。

日觀芯設自成立以來,就堅持完全自主知識產權的路線, 目前已經形成了以時序分析引擎為核心的signoff工具全鏈條解決方案,尤其是時序分析這塊,填補了國內自主開發EDA工具的空白,此項技術在過去的一年裡已經得到了國家科技部十四五揭榜挂帥計劃和頂級芯片廠商的認可,並於今年7月份實力亮相國際一年一度的電子設計自動化盛會DAC。

產品層面,日觀團隊已開發出高精準、高效率的時序計算引擎,推出完全自主可控的一站式簽核分析平台TAI。TAI在統一的系統框架下包含多項分析產品,用於精確定位芯片問題,加速物理迭代,為超大規模高性能SoC,CPU,GPU等開發護航。各項產品在技術上對標世界一流,完全具備出海的能力,並且全面支持應用於國內各種主流工藝。

生態合作層面,日觀深耕的signoff尤其是時序分析領域和國內EDA公司形成了互補的生態關係。基於此,日觀已經與國內領先的EDA公司形成了產業聯盟, 攜手打造中國EDA全自主知識產權的生態。 

目前日觀芯設已在臨港、張江、濟南設有研發和銷售中心,第一階段產品已進入銷售,並提前鎖定國內外頂級芯片設計商,未來會持續加速填補國內signoff工具的空白,助力數字芯片企業優化芯片性能,功耗和面積(PPA),早日解決卡脖子問題。

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