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近日，長沙馳芯半導體科技有限公司宣布，公司已在2022年8月完成近億元的Pre-A+輪融資。本輪由惠友資本領投，上海馭快和鴻石資本跟投，本輪融資資金將主要用於CX300產品的量產備貨、新產品的開發和市場拓展。
馳芯半導體在UWB芯片設計領域有着深厚的技術積累，其設計的首款UWB芯片產品CX300已經完成量產流片。該款芯片符合IEEE802.15.4a/z標準，FIRA/CCC標準技術，能夠和包括蘋果U1在內的現有UWB芯片實現互聯互通，該款芯片可廣泛運用於汽車、手機、物聯網、工業等場景。
惠友資本項目負責人表示，UWB技術在高精度、安全性、實時性等方面都具有非常大的競爭優勢並且應用場景廣泛。目前UWB芯片已經在汽車數字鑰匙方面得到落地應用，市場空間巨大。馳芯半導體專註於UWB芯片的研發，我們十分看好馳芯研發團隊的研發能力和UWB的市場前景，相信馳芯團隊能夠抓住這個巨大的藍海市場機會，做出優秀的新產品，服務好客戶，為社會創造價值。
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