芯華章表示，本輪融資將繼續引進全球尖端人才加入該公司，並用於啟動EDA（集成電路設計工具）2.0下一階段的研究技術創新 … 芯華章董事長兼CEO王禮賓表示：本輪融資將加速我們在新一代EDA技術研發的布局，朝着更加智能化的EDA 2.0目標穩步突破 … 2020年，芯華章共計完成了四輪融資，其中包括一輪股權融資、億元Pre-A輪融資、近億元Pre-A+融資、2億元A輪融資。
媒體報道：
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