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集微網消息,據台媒工商時報報道,由於今年iPhone 15及明年iPhone 16仍將採用高通5G調製解調器%ignore_a_1%(modem),蘋果自研5G調製解調器芯片預期要等到2025年之後才會推出。
蘋果為Mac及MacBook系列個人電腦打造的Apple Silicon處理器已推進至M2 Pro及M2 Max,但蘋果為iPhone量身設計的5G調製解調器芯片卻一延再延。
去年10月便有消息稱,蘋果5G調製解調器芯片技術已開發出爐。此前計劃在2023年推出自研芯片,但因為功耗及能效表現不如預期,推出時間將延後到2025年之後,製程將推進採用台積電4nm,屆時將搭載於iPhone 17系列。
蘋果和高通不和已久。蘋果及高通於2016年爆發專利授權費用法律戰,雙方於2019年達成和解並簽下6年授權協議,包括2年的延期選擇和多年芯片供應。蘋果雖然在iPhone中採用高通5G調製解調器芯片,但仍然決定自行研發5G調製解調器芯片,並於2019年併購英特爾智能手機5G調製解調器芯片事業,希望能減少對高通的依賴並降低專利授權費用支出。
此外,高通已經表示相信蘋果將逐步淘汰其芯片。蘋果在其iPhone 14系列中使用了高通的驍龍X65,分析師預計將在今年晚些時候發布的iPhone 15機型中部署同一芯片的更新版本。高通表示,他們的計劃沒有變化,2025財年時蘋果產品收入的貢獻估計微乎其微。
蘋果自行研發的第一代5G基帶芯片在去年初傳出已成功完成設計並開始試產送樣,同時支持Sub-6GHz及mmWave雙頻段,並開始與全球主要電信業者展開場域測試(field test)。據供應鏈廠商估計,蘋果每一代iPhone手機的年度備貨量約2億部,5G基帶芯片的5nm/4nm晶圓總投片量將高達15萬片,配套射頻IC的7nm總投片量可達到8萬片。
媒體報道
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事件追蹤
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