「信芯科技」完成數千萬元天使輪融資，元航資本投資

近日，北京信芯科技有限公司（以下簡稱“信芯科技”或“公司”）獲得元航資本數千萬元人民幣的天使輪融資。

信芯科技成立於2015年8月，公司是一家專註於毫米波集成電路（MMIC）芯片設計研發的高新技術企業。核心產品為基於GaAs、GaN工藝的高頻、高帶寬的功率放大器（Ku、Ka等）和低噪聲放大器系列（0~110GHz）芯片和模組。芯片整體性能已達到國內領先、國際先進水平，性價比極具競爭力。公司基於GaAs、GaN工藝研發的低噪聲放大器、功率放大器、混頻器等毫米波集成電路的多個型號已經達到量產階段，並已初步形成了產品型號譜系，打破了國外壟斷，並實現了高質量的國產替代，可廣泛用於我國的新一代5G、6G通信、衛星寬帶通信、安防雷達等設備。

信芯科技作為一家專長於第二、三代半導體射頻器件和芯片的設計（Fabless）企業，公司已經初步具備了大功率、高頻段射頻前端核心芯片和模組的設計和測試能力，建立了完善的毫米波芯片創新設計平台。除提供系列化的通用類芯片和模組外，還可為特定用戶提供定製化設計、測試和批量化生產的一站式服務。

公司的核心技術團隊擁有20多年的MMIC芯片設計、應用和系統開發經驗，是國內最早從事基於GaAs、GaN工藝的高端MMIC芯片設計團隊之一，具有豐碩的成果和設計經驗，為公司產品的快速推進和成熟化打下了良好的基礎。

MMIC芯片，特別是新一代通信、雷達等高端裝備上使用的高功率、高頻射頻芯片一直是國內半導體產業的研製難點，在這個領域基本上由國外廠家壟斷，價格昂貴、交貨期長，高性能產品還面臨卡脖子的問題，在一定程度上拖累了國產高端裝備的研發進展並影響着裝備的整體性能。公司產品的推出，為我國的新一代通信、精準探測、安防雷達等高端裝備產業發展提供了一個新的穩固基礎支持。

信芯科技創始人姚鴻飛博士表示，公司目前多款產品指標已達到國內領先、國際先進的水平，在毫米波集成電路器件模型、低噪聲設計、寬帶設計、高穩定設計、大功率設計等方面擁有多項核心技術，產品與國外同類產品有指標優勢、成本優勢、供貨優勢。隨着高速通信、精準探測的興起，毫米波集成電路必將迎來快速的發展機遇，信芯科技將加快產品推出，打造中國毫米波集成電路芯片的標杆龍頭。

元航資本合伙人王新河表示，以5G、6G為標誌的新一代通信體制正在成為新一代通信裝備的主流。與此同時，基於毫米波、太赫茲頻段的精準探測裝備正在成為新一代雷達的主流。目前，在這類裝備產業鏈中，射頻前端的芯片和器件（MMIC）國產化、高端化一直是我國的薄弱環節。而信芯科技的技術和產品成果在這個環節率先取得了突破，未來會有效地填補我國在新一代通信/雷達供應鏈上的缺口和不足。

信芯科技具備的化合物半導體芯片設計技術和毫米波集成電路（MMIC）設計技術的綜合底蘊，目前研發出的產品達到的水平和成熟度是元航資本最看重的因素。正是如此，公司具備了較長期的競爭優勢和較大發展機會。在未來市場需求的支撐下，公司成為國內領先標杆企業指日可待。