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IT之家 1 月 11 日消息，據 TheElec 報道，韓國芯片製造商三星和 SK 海力士正計劃採購用於芯片生產的硅晶圓，但數量少於最初計劃。
消息人士稱，芯片製造商在第四季度的某個時候與各自的晶圓供應商討論了這個問題。
硅晶圓是從結晶硅中切割出來的。電子產品中使用的芯片就是從這些晶圓上切割下來的。
這些晶圓有五家主要供應商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台灣地區的 GlobalWafers，德國的 Siltronic 和韓國的 SK Siltron。
在疫情最嚴重的兩年裡，這些晶圓供應緊張，芯片製造商供不應求。
這種情況在 2022 年全球經濟開始衰退時仍在繼續。這是因為硅片是後端產業，消費市場的影響來得比前端產業來得晚，前端產業直接向客戶銷售產品，受影響更直接。
IT之家了解到，去年第三季度，當芯片製造商首次報告利潤下降時，晶圓公司的利潤卻出現了增長。
芯片製造商正在尋求比平時更多地減少採購的晶圓數量。消息人士稱，晶圓供應交易通常是長期的，這通常會限制芯片製造商調整購買數量，但三星和 SK 海力士已要求進一步減少供應量。
媒體報道
- IT 之家 網易科技 TechWeb
事件追蹤
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