傳高通將於2023年下調手機SoC價格

訪問原網址

集微網消息,據業內消息人士透露,高通可能會在2023年降低其中端和入門級驍龍手機處理器的價格,包括400和600系列。

據台媒《電子時報》報道,消息人士稱,此次降價的短期目的最有可能是減少庫存,然而業內人士擔心,這可能是中端和入門級手機SoC價格戰的開始。

“高通此舉是否會引發價格戰尚不明朗。無論如何,中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯發科降價的可能性。”消息人士說道。

市調機構Strategy Analytics發布的報告顯示,2022年全球智能手機出貨量將同比下降10%。下行軌跡將持續到2023年,但年增長率將改善至-5%。全球智能手機出貨量將達到2014年以來的最低水平。對於整個行業來說,這是一個非常艱難的時期。

另外,美銀也保守看智能手機產業,該機構認為產業鏈正在進行終端產品去庫存化,智能手機庫存天數將在明年Q1至Q2攀頂,達到3.2個月,並可能會延續至Q3,維持在3.1個月的水準,相關供應鏈明年上半年將難以擺脫運營壓力。

媒體報道

      TechWeb  IT 之家  搜狐科技  搜狐  鳳凰科技  騰訊科技

相關事件

  • 傳高通將於2023年下調手機SoC價格  2022-12-29
  • 高通驍龍 8 Gen 2 處理器發布,能效提升40%  2022-11-16
  • 首款驍龍4機型iQOO Z6 LITE配置官宣 相機支持眼球跟蹤  2022-09-07
  • 高通宣布設立1億美元驍龍元宇宙基金  2022-03-21
  • 高通發布驍龍8移動平台,商用終端預計將於2021年底面市  2021-12-01
(0)
上一篇 2022-12-29 13:14
下一篇 2022-12-29 13:14

相关推荐