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原標題:台積電3nm芯片本周量產 蘋果M2 Pro芯或率先搭載
中關村在線消息:據外媒曝光消息,蘋果的主要供應商台積電將於本周開始量產3nm工藝芯片,該工藝可能首先用於即將推出的M2 Pro芯片,並搭載於MacBook Pro和Mac mini產品。
更詳細地說,外媒報道稱台積電將於12月29日星期四正式開啟量產計劃。蘋果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台積電4nm工藝,但最快可能在明年升級至3nm。今年8月,曾有一份報告稱,即將推出的 M2 Pro芯片將是第一款基於3nm工藝的芯片。
根據另一份報告,2023年採用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片將基於台積電增強版3nm工藝,該工藝尚未上市。我們會持續更近更多信息。
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