中信建投:半導體設備市場今年有望再創新高,國產廠商將持續受益

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中信建投證券研報稱,根據SEMI最新數據,得益於晶圓廠建設推動,2022年全球半導體設備市場規模有望繼2021年後再創新高,達1085億美元,同比增長5.9%,預計2023年將收縮至912億美元,但將在2024年恢復正增長。短期,半導體晶圓廠產能持續建設,尤其是大陸頭部晶圓廠繼續逆勢大規模擴產,帶動半導體設備需求旺盛。中長期,半導體供應鏈加速本土替代加之新應用不斷創新,國產半導體設備廠商將持續受益。(證券時報)
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