燦芯股份:擬衝刺科創板IPO上市,預計募資6億元

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芯東西12月20日報道,昨日,燦芯半導體(上海)股份有限公司(簡稱“燦芯股份”)科創板IPO獲受理。

燦芯股份成立於2008年7月,是中國大陸排名第二、全球排名第五的芯片設計服務企業,也是國家級專精特新“小巨人”企業。

上海市集成電路行業協會報告顯示,2021年全球、中國大陸的集成電路(IC)設計服務市場規模分別約為193億元、61億元,自2016年以來的年均複合增長率分別約為10.6%、26.8%。燦芯股份佔2021年全球集成電路設計服務市場份額的4.9%,位居全球第五。

燦芯股份:擬衝刺科創板IPO上市,預計募資6億元

燦芯股份不通過銷售自有品牌芯片產品實現收入,而是依託自身IP及SoC定製開發能力為芯片設計公司及系統廠商等客戶提供一站式芯片定製服務開展業務,市場風險和庫存風險較小。

當前燦芯股份已形成以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術為核心的全方位技術服務體系,為物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域境內企業提供從芯片定義到量產的一站式芯片定製服務。

此外,燦芯股份與中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際建立了戰略合作夥伴關係,支持中芯國際多工藝節點定製設計。中芯國際聯合首席執行官趙海軍也是燦芯股份的董事長。

去年燦芯股份營收約為9.55億元,凈利潤約為0.44億元。截至今年6月底,其資產總額為11.81億元。

本次IPO,燦芯股份擬募資6億元,用於投資網絡通信與計算芯片定製化解決方案平台、工業互聯網與智慧城市的定製化芯片平台、高性能模擬IP建設平台。

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01.三年半營收25億元,成功流片超過450次

燦芯股份近年業績呈穩步上升的趨勢。

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,燦芯股份營收分別為4.06億元、5.06億元、9.55億元和6.30億元;凈利潤分別為0.04億元、0.18億元、0.44億元、0.57億元。

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▲2019年~2022年上半年燦芯股份營收及凈利潤變化

其主營業務分為芯片設計業務(NRE)與芯片量產業務。後者歷年營收佔比超過6成。

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其芯片設計技術服務體系以大型SoC定製設計技術、半導體IP開發技術為核心。

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其中,大規模SoC快速設計及驗證技術、大規模芯片快速物理設計技術主要應用於芯片前道設計環節,在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時提升設計效率;系統性能評估及優化技術、工程服務技術應用於芯片后道設計環節中,幫助客戶降低設計風險及設計成本。

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▲燦芯股份一站式芯片定製服務

芯片工程定製服務主要是根據客戶需求,完成工藝製程及半導體IP選型、設計數據校驗、IP Merge、光罩數據驗證、流片方案設計及工藝裕量優化、系統性能評估及優化、封裝及測試硬件設計、測試程序開發等設計服務,並根據客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓製造、芯片封測等量產服務。

報告期內,燦芯股份成功流片超過450次,其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過150次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過100次。

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▲燦芯股份芯片流片歷程

2019年、2020年、2021年、2022年上半年,燦芯股份提供一站式芯片定製服務並完成流片驗證的項目數分別為125個、108個、174個、61個;提供一站式芯片定製服務並交付晶圓(芯片)的出貨量分別為47377片、52814片、90677片、54961片(統一折算為8英寸晶圓口徑)。

與同行相比,其綜合毛利率偏低,主要系芯片定製服務的業務領域、客戶類型及經營規模均有較大差異。

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如果僅比較可比業務毛利率,燦芯股份的一站式芯片定製業務整體毛利率高於芯原股份和銳成芯微,相比之下芯原股份和銳成芯微更注重於IP的開發與授權。

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燦芯股份的毛利率波動較大,芯片設計業務毛利率分別為17.85%、27.90%、21.94%和14.96%,芯片量產業務毛利率分別為15.28%、12.89%、14.48%和18.47%。

從研發投入來看,報告期內,燦芯股份研發費用分別為3257.05萬元、3915.47萬元、6598.62萬元與3458.35萬元,占營收的比例分別為8.03%、7.74%、6.91%和5.49%。

截至報告期末,燦芯股份擁有154名研發人員,占公司員工總數的比例為66.67%。

02.中芯國際為最大供應商

燦芯股份一站式芯片定製服務的主要客戶類型包括系統廠商、成熟的芯片設計公司、新興的芯片設計公司等。

比如做物聯網主控SoC芯片與射頻芯片的全球知名能源管理方案提供商客戶一、做應用於AR/VR領域Micro OLED驅動芯片的物聯網創新企業客戶十一、FPGA芯片設計公司安路科技、做人工智能(AI)邊緣計算芯片產品的AI企業客戶四、做AI語音芯片的AI平台型企業思必馳旗下AI芯片公司深聰半導體、做5G eMBB基帶芯片的星思半導體,都採用了燦芯股份的芯片定製服務。

報告期內,燦芯股份主要向前五大客戶銷售晶圓、芯片及光罩。除了2020年度外,安路科技都是其第一大客戶。

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燦芯股份主要採購晶圓及光罩、IP、封裝測試等,報告期內向前五大供應商合計採購金額占當期採購總額的比例分別為88.40%、84.93%、86.39%與93.30%,供應商集中度較高。

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同時,報告期內燦芯股份向中芯國際的採購金額占當期採購總額的比例分別為80.40%、69.02%、77.25%與86.62%。

若未來包括中芯國際在內的燦芯股份主要供應商業務經營發生不利變化、產能受限、產品交付延期、質量瑕疵或與燦芯股份出現合作關係緊張等情況,將對燦芯股份生產經營產生不利影響。

報告期內,燦芯股份主營業務收入中向境外客戶銷售形成的收入占當期主營業務收入的比例分別為32.03%、33.87%、21.61%和22.86%。

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在技術研發與日常經營過程中,燦芯股份需根據項目需求獲取第三方半導體IP和EDA工具供應商的技術授權。其半導體IP和EDA工具供應商主要包括新思科技(Synopsys)、Arm等企業,如果由於國際政治經濟局勢劇烈變動或其他不可抗力因素,上述供應商均停止向燦芯股份進行技術授權,可能會對燦芯股份的經營產生不利影響。

03.中芯國際、小米參投,董事長為中芯國際聯合CEO

截至招股書籤署日,燦芯股份共有29名機構股東,3名自然人股東。股權結構圖如下:

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本次發行前,中芯國際控股有限公司為其第二大股東,持股18.98%;湖北小米長江產業基金合夥企業為其第八大股東,持股4.77%。

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其股東NVP的主要有限合伙人為美國富國銀行(Wells Fargo & Co)的子公司,屬於受美國監管的金融機構。由於美國法規要求,NVP聲明放棄其持有的部分公司股份對應的表決權,以使表決權比例限定在不超過燦芯股份有表決權的股份總數的4.9999%。

燦芯股份共有7家控股子公司,其中5家為境內公司、2家為境外公司。

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趙海軍自2021年2月至今任燦芯股份董事長,他在2010年~2017年曆任中芯國際首席運營官兼執行副總裁、中芯北方總經理;從2017年10月至今一直擔任中芯國際聯合首席執行官。

目前燦芯股份有10名董事,其中獨立董事4名。其現有高級管理人員共4名,分別是總經理庄志青、副總經理劉亞東、董事會秘書沈文萍、財務總監彭薇。

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庄志青出生於1965年,美國國籍,擁有清華大學電子與計算機工程工程碩士學位、加州大學爾灣分校電子與計算機工程博士學位,曾在德州儀器、Conexant Systems、SIMPLE TECH、博通任職工程師,2008年~2013年任蘇州亮智科技有限公司CTO,2013年~2021年2月先後擔任燦芯有限CTO、總經理及董事;2021年2月至今任燦芯股份董事及總經理。

燦芯股份核心技術人員共5名,包括庄志青、劉亞東,以及監事會主席、燦芯蘇州總經理、蘇州矽睿總經理胡紅明,研發資深總監周玉鎮,後端設計總監張希鵬。

04.結語:IC設計服務產業正迎前所未有發展機遇

我國集成電路設計服務行業快速發展,但現階段產業中國大陸發展仍與中國台灣領先水平存在一定差距。燦芯股份設立於2008年,芯原股份設立於2001年,創意電子設立於1998年,智原科技設立於1993年。同時全球領先晶圓代工廠台積電、台聯電分別通過投資創意電子、智原科技,並結成戰略合作夥伴關係,加強了其產業化經驗及其規模和產能優勢。

近年來,一系列財政、稅收、知識產權保護等國家政策相繼出台,為集成電路設計企業保駕護航。隨着消費電子、物聯網、汽車電子、人工智能、網絡通信等下遊行業的需求愈加多樣化,加之國產替代需求的牽引下,國內集成電路設計服務產業正迎來前所未有的發展機遇。

本文來自微信公眾號“芯東西”(ID:aichip001),作者:ZeR0,編輯:漠影,36氪經授權發布。

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