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近日,國內頭部12英寸硅片製造商西安奕斯偉材料科技有限公司完成近40億元人民幣C輪融資。本輪融資由中建材新材料基金領投,渝富控股、金融街資本、長安匯通、尚頎資本、國投創合、上海綜改基金、源碼資本、國開科創、廣投資本、泓生資本(排名不分先後)等眾多知名機構跟投,老股東國壽股權、中冀投資、普耀資本繼續追加投資,光源資本擔任獨家財務顧問。至今,奕斯偉材料已累計融資超100億元人民幣。
集成電路硅材料產業是支撐半導體行業發展的戰略性、基礎性環節,2021年全球市場規模突破140億美元,並支撐起萬億級的電子信息市場。隨着集成電路製程和工藝的發展,硅片趨向大尺寸化,其中12英寸硅片為當前及未來較長時間內的主流尺寸。在5G、新能源汽車、AIoT等新興應用需求的帶動下,全球12英寸硅片需求快速增長,據Omedia統計,需求量將從2022年的784萬片/月增長到2026年的978萬片/月。目前國內半導體硅片產能主要集中於8英寸及以下,絕大部分12英寸硅片正片仍依靠進口。
奕斯偉材料是目前國內少數能量產12英寸大硅片的半導體材料企業,專註於半導體級12英寸硅單晶拋光片及外延片的研發與製造。
本輪領投方中建材新材料基金總經理郭輝表示:“奕斯偉材料是國內領先的12英寸半導體硅片製造商,擁有核心生產技術和一流的管理、技術團隊。我們很榮幸與奕斯偉材料攜手前行,共同打造具有全球競爭力的硅材料創新企業。中建材新材料基金作為中國建材集團聯合多家領先企業發起設立的一家資金實力雄厚的新材料產業基金,將持續支持國內優秀的新材料企業,共同解決中國半導體材料產業‘卡脖子’問題。”
奕斯偉材料CEO楊新元表示:“感謝新老股東對奕斯偉材料的支持,我們將持續優化升級設備、工藝,提升技術實力和產品豐富度,致力於為全球客戶提供更優質的12英寸大硅片產品與專業服務,進一步強化我國集成電路產業鏈競爭力。”
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