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日經新聞12月6日報道，台積電（TSMC）預定在美國亞利桑那州建設的新工廠將首先為美國蘋果和英偉達（NVIDIA）進行代工，同時也可能為AMD生產最新產品。美國工廠還計劃生產最先進的“3納米產品”，預計生產規模也將擴大到最初計劃的兩倍。
據相關人士透露，建在亞利桑那州的新工廠最早將於2023年底投產，從事iPhone業務的蘋果將是該工廠的第一個客戶，其次是大型圖像處理半導體企業英偉達。CPU重要供貨商AMD及該公司旗下的賽靈思（Xilinx）等美國半導體製造商也非常可能在台積電亞利桑那州工廠生產其最先進的產品。隨着生產更為先進的芯片，產能將翻倍，達到至少4萬片以上，甚至更多。
台積電和英偉達及AMD表示不評論，蘋果則沒有作出回應。
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