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近日，碳化硅賽道技術黑馬忱芯科技（UniSiC）完成A輪億元級融資，本輪融資由武岳峰半導體產業基金獨家領投，老股東東方嘉富跟投。本輪融資資金將主要用於忱芯科技研發和量產國內獨家碳化硅半導體測試設備全譜系產品，以及醫療碳化硅核心功率部件產品。
忱芯科技核心團隊來源於GE中央研究院，自主研發多項首台套碳化硅核心功率部件產品，在碳化硅功率半導體器件特性表徵測試與高頻電力電子領域擁有正向研發能力。
以功率半導體測試系統為例，忱芯科技自主研發Edison系列碳化硅半導體測試系統。目前，Edison系列已完成全產品線、全場景開發，覆蓋器件級、模塊級和應用級完整測試需求，全譜系覆蓋SiC MOSFET功率器件高低溫動態特性測試、靜態特性測試、動態高溫可靠性測試、連續功率耐久測試等產業需求。
此外，忱芯科技還與全球測試設備領先的泰克科技Tektronix實現了強強聯合，達成半導體全產業鏈戰略聯盟，旨在覆蓋全場景、全範圍的客戶需求。
擁有成建制GE研發團隊的忱芯科技，在半導體賽道之外，長期投入高技術門檻的CT三大核心子部件之一，即高頻高壓發生器賽道，通過高達500kHz開關頻率，實現功率高達100kW，電壓高達168kV碳化硅功率電路<50us kV瞬態切換，突破雙能成像技術挑戰。目前，忱芯科技已順利推出多款瞬影（SHUNImaging）系列，覆蓋CT、CBCT、X射線源產品等產品，並與多家世界五百強企業和國內頭部頂尖醫療影像設備整機廠達成了深度合作。
Pre-A輪及本輪投資人東方嘉富表示：我們很高興地看到忱芯科技在產品化和商業化進展上取得了一系列堅實的進步，形成了自己差異化的競爭優勢，期待公司在毛博士的帶領下在促進國內碳化硅行業發展的征程上取得更大的成就。
天使輪投資人原子創投表示：幾年來，忱芯科技逐漸在產業鏈上找到定位並形成矩陣式的拳頭產品，在創業公司中已成為量產交付的第一梯隊，期待忱芯在新能源汽車等更多碳化硅大賽道上有搶眼表現。
附
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