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近日，廣州粵芯半導體技術有限公司完成數億元B輪戰略融資。這是粵芯半導體今年的第二次融資，今年6月，粵芯半導體完成了45億元融資。本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金聯合領投，同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。
本次融資所獲資金將全部用於粵芯半導體三期項目的投資建設，前一次融資亦用於該新項目。8月18日，粵芯半導體三期項目正式啟動建設，總投資162.5億元，將新建產能4萬片/月的12英寸集成電路模擬特色工藝生產線。
粵芯半導體是一家專註於模擬芯片領域和進入全面量產的12英寸芯片的製造企業。先後於2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發展至工業級和車規級芯片。
附
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