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近日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。高榕資本曾領投芯華章A輪融資，並持續參與A+輪、Pre-B輪融資。
本輪融資將用於加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能雲原生等技術支柱，構建芯華章平台底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證雲，為合作夥伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力於面向未來的EDA 2.0 智能化電子設計平台的研究與開發，以技術革新加速系統創新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。
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