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11月14日，半導體檢測設備企業微崇半導體宣布完成數千萬元Pre-A+輪、Pre-A++輪融資。其中，Pre-A+輪融資由中芯聚源獨家戰略投資；Pre-A++輪融資由臨芯投資領投，老股東雲啟資本繼續跟投。指數資本擔任獨家財務顧問。融資資金計劃用於研發投入、推進第一代產品量產，以及團隊擴充和建設。
微崇半導體成立於2021年，總部位於上海，由海歸半導體技術團隊發起，與國內科學家和工程師共同創立，致力於成為世界先進的半導體檢測設備研發生產商。立足於晶圓檢測技術，微崇半導體可實現對晶圓的非接觸、無損傷、在線、快速、內部檢測，精準判別與定位晶圓缺陷。
Pre-A+輪股東中芯聚源總裁孫玉望表示：微崇是中芯聚源投資的第一個“新設備”類項目，其技術創新性以及團隊對客戶需求的理解深度給我們留下了深刻的印象。微崇成立僅一年多，設備的缺陷檢測能力即已獲得多家半導體製造廠商的初步認可。
Pre-A++輪領投方臨芯投資高級合伙人熊偉表示：隨着當下半導體器件關鍵尺寸越來越低、工藝日益複雜，檢測設備變得越發重要，尤其是最為特殊的內部缺陷檢測，現有的檢測設備和手段非常不完美，一直困擾着技術人員。微崇半導體的技術路徑新穎，有望解決現有相關問題。
Pre-A輪領投方，持續加碼微崇的雲啟資本執行董事鄭瑞庭認為：微崇團隊具備稀缺經驗並敢於尋求下一代晶圓檢測技術的突破，在接觸微崇一年的時間中，團隊的成長、迭代的速度和快速導入客戶的能力給我們留下了深刻的印象。
談及本輪融資及未來的發展規劃，微崇半導體創始人、董事長兼CEO黃崇基表示：微崇融資的順利完成離不開各位新老股東的支持與認可，有了股東機構的加入和幫助，微崇的發展也將開啟新的征程。未來，微崇半導體將繼續以客戶需求為導向，加深工藝積累、更新技術路徑。
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