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台媒：芯片商考慮與台積電重新議價，擬將報價漲幅砍至3%

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　　8月22日，台灣電子時報援引業內消息人士報道，IC設計業者考慮與台積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調至3%，台積電此前宣布大多數製程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設計業者也坦言欲向面臨成本高壓的台積電議價難度不低。

　　報道稱，台積電最受關注的南科Fab 18廠，以5/4納米製程為主，3納米也量產在即，產能利用率更超過100%，不過，熱門的Fab 15A廠的28納米及Fab 14A廠的45納米製程產能則略有鬆動，已不到100%，估計年底至2023年上半期會進一步下降，這也是在此2大製程下單的IC設計業者找到可與台積電議價的機會點。

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事件追蹤

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