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創業邦從媒體獲悉，近日，自主可控模數集成芯片設計商昆高新芯微電子（江蘇）有限公司（下稱：昆高新芯）完成近2億元A輪融資，投資方有尚頎資本、北汽產投、深創投、俱成資本、普華資本、雲鋒基金、交銀國際、三花弘道、鼎心資本、國舜投資、昆高新集團、中信建投資本等。華峰資本擔任本輪獨家財務顧問。本輪融資主要用於芯片研發、量產以及技術團隊擴充等。
據中金研究，隨着汽車工業迎來智能化浪潮，傳統的總線技術難以應接智能化時代的高速車內通信需求，高速且適用範圍更廣的車載以太網技術更適合未來的智能汽車的發展路徑。中金研究測算，2025年，國內車載以太網芯片（包含PHY芯片和交換芯片）的市場規模將達到293億元，2020-25E期間CAGR為66%。
TSN交換芯片與物理層PHY芯片則是車載以太網中重要的組成芯片。成立於2019年的昆高新芯正是瞄準了這兩條細分賽道，致力於時間敏感網絡（TSN）交換芯片、物理層芯片（PHY）和網關芯片的研發和銷售，為車載通信、工業互聯網、智能電網、軌道交通、航空航天等領域提供自主可控的高端、基礎和通用的國產芯片。
“以太網芯片的供給嚴重依賴進口，技術長期被國外芯片大廠壟斷，國產化迫在眉睫。當前的市場環境也給予了國內芯片設計廠商發展的時代機遇。”昆高新芯董事長徐凌雲介紹道，“我們致力於做真正的‘中國芯’，芯片產品內置了國密安全算法，核心的IP都是有自有知識產權的。”
昆高新芯是目前國內較早實現TSN交換芯片流片成功的企業，現TSN芯片測試已完成，即將進入量產階段。TSN技術基於以太網提供了一套數據鏈路層的協議標準，解決了網絡通訊中數據傳輸及獲取的可靠性和確定性的問題。
昆高新芯研發的千兆PHY以及網關芯片產品已經完成設計，預計今年Q4完成流片。除此之外，昆高新芯擁有豐富的產品線，除單獨銷售芯片產品，亦可基於自有的TSN交換、PHY和網關芯片提供整體解決方案，大大降低了下遊客戶的開發成本和推廣難度。
目前，昆高新芯已與多個車廠、工業互聯網廠商、電網以及軌道交通等客戶建立了合作關係。
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