「芯聚威科技」完成千萬元天使輪融資,索思醫療戰略領投

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近日,36氪獲悉,芯聚威科技(成都)有限公司近日完成新一輪融資,由索思醫療戰略領投,取勢資本擔任財務顧問。本輪投資將助力芯聚威科技在新品研發、批量生產、市場營銷等方面的加速推進。

芯聚威科技(成都)有限公司成立於2021年8月,是一家專註於高性能信號鏈集成電路產品研發、生產和銷售的半導體初創公司,主要打造高性能的數據轉換器,和高性能模擬前端芯片

信號鏈模擬芯片是指用於對模擬信號進行收發、轉換、放大、過濾等處理能力的集成電路。現實世界中的物理信號,如溫度、聲音、光電等,通過傳感器轉變為連續的模擬信號進入電子系統,信號鏈模擬芯片負責對這些連續的信號進行處理,包括放大、濾波等,並最終通過模數轉換器將其轉變為離散的數字信號,供數字芯片進行存儲、計算等。同理,數字信號變為模擬信號需要再通過數模轉換器轉變為連續的模擬信號,與現實世界互聯。

目前國內信號鏈芯片市場規模超過300億人民幣,並且還在逐年持續增長,其中高端產品市場主要依靠進口,國產自給率較低。芯聚威創始人周雄告訴36氪,高性能數模混合信號的市場空間大,技術壁壘高,且產品型號分散,在國產替代良機下,國內高性能信號鏈芯片行業將迎來快速的發展契機。

芯聚威希望打造高精度、高速、超高速等信號鏈和數據轉換器芯片。目前,公司共有數款產品在研發,分別應用於醫療、通信、工業控制等場景。芯聚威的首款定製醫療模擬前端芯片在量產前夕。

值得一提的是,芯聚威的戰略投資人索思醫療,專註於臨床級柔性數字醫療傳感器和數據智能算法的研發,在醫學傳感器網絡擁有新材料、芯片、智能算法全系統開發能力,能與芯聚威形成較好產業協同效應。

而芯聚威的優勢在於,其創始團隊由國內頂尖的ICT公司資深技術專家和高校研發隊伍組成。多位核心研發成員深耕高性能模數混合芯片設計超過10餘年,具有多種架構和性能指標信號鏈產品設計經驗;此外,團隊具備較強技術積累,能快速推動業務進展。目前,公司共有20餘人。

芯聚威科技CEO周雄博士表示,面對較大的市場空間和國產替代的戰略機遇,依靠公司行業領先的技術儲備和合作夥伴的鼎力支持,芯聚威定能夠為高性能信號鏈產品行業作出獨特貢獻。

索思醫療創始人高林明表示,芯聚威團隊在模擬芯片領域耕耘多年,在科研、工業領域已經完成了多個高質量的項目,具有領先的信號鏈相關技術儲備。索思醫療非常榮幸能在這個最好的時間點與芯聚威達成戰略合作,共同在生物醫學傳感領域展開更多前沿性探索。

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