「JLSemi景略半導體」完成近億美元C輪融資,仁宸半導體、武岳峰創投聯合領投

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創業邦獲悉,近日,網絡和車載通信芯片供應商「JLSemi景略半導體」(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資。  C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投,來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追加投資,另外有金浦新潮等一線產業投資機構共同投資。

本輪融資的資金將主要用於高速萬兆車載T1 PHY,車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸(Automotive SerDes)等技術的研發,進一步加速工業以太網產品線矩陣布局,包括高速萬兆PHY以及管理型交換機等芯片產品。

JLSemi景略半導體(金陣微電子)是一家由內資控股的芯片設計公司,目前在上海、南京、蘇州、深圳、新加坡等地設有研發和運維中心。公司團隊技術背景深厚,依託完全自主知識產權的高速模擬、DSP、數模混合信號和Soc技術,聚焦在車載網絡和工業互聯網賽道。經過幾年快速發展,JLSemi已經向市場推出多個產品線組合:工業傳輸系列-百兆和千兆PHY,工業交換系列-百兆和千兆SOHO Switch,車載傳輸系列-百兆和千兆T1 PHY,並已實現數千萬顆芯片的量產出貨,這些產品線涵蓋數據傳輸,數據交換和網絡管理等技術領域。

仁宸半導體表示:仁宸半導體於2021年7月完成對JLSemi景略半導體的B++輪投資,再度投資體現了對JLSemi景略半導體未來發展前景的看好,期待能為公司深化拓展車載和工業市場提供助力。

長期以來,中信資本積極把握深化市場化改革和數字經濟發展的機遇,持續關注“卡脖子”領域以及擁有新技術和高科技壁壘的企業,投資項目包括軟件產品、解決方案和服務提供商亞信科技,國內應用性能管理頭部企業聽雲,國內領先的芯片廠商益思芯科技、安路信息、盛科網絡、雲英谷、夢芯科技,以及頭部金融核心 IT 系統供應商根網科技等。

未來,中信資本將繼續完善在科技領域的關係網絡及布局,以協同促創新、以賦能創價值,助力被投企業釋放前沿技術的巨大能量;同時,中信資本還將加速打造戰略合作產業生態圈,共同推動科技創新促進經濟高質量發展。

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