MediaTek發布天璣9000+移動平台,旗艦性能再突破

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2022年6月22日,MediaTek發布天璣9000+旗艦5G移動平台,作為天璣創新之路上的又一力作,再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲了天璣9000的技術優勢,助力旗艦終端擁有更優異的性能和能效表現。

天璣9000+採用台積電4nm製程和Armv9架構,八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進CPU架構和Arm Mali-G710旗艦十核GPU,較上一代CPU性能提升5%,GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯博士表示:“天璣9000+延續了MediaTek天璣旗艦5G移動平台的技術突破,將助力設備製造商打造擁有更高性能、更高能效和先進移動技術的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、遊戲、多媒體、影像和網絡連接功能,可帶來暢快遊戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平台的新成員,滿足智能手機市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內存,內置8MB CPU三級緩存和6MB 系統緩存。此外,它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590,為萬千應用提供高能效 AI 算力。

MediaTek天璣9000+的主要特性包括:

  • MediaTek Imagiq 790 影像技術:搭載旗艦級18位HDR-ISP影像處理器,最高可支持3.2億像素攝像頭,並支持智能手機的三個攝像頭同時拍攝18位HDR視頻。高性能ISP處理速度高達90億像素/秒,支持4K HDR 視頻錄製的AI降噪,提供出色的暗光拍攝降噪效果。

  • 支持3GPP R16的新一代5G調製解調器:天璣9000+集成5G調製解調器,支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網絡,支持3CC三載波聚合(300MHz),下行速率理論峰值可達7Gbps,並支持R16 超級上行。天璣9000+集成了多制式雙卡雙通技術,支持雙卡5G和4G 的多種組合。結合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術,可大幅降低5G通信功耗。

  • MediaTek MiraVision 790移動顯示技術:天璣9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率顯示和FHD+分辨率180Hz刷新率顯示,支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可變刷新率技術,能效表現出色。此外,還支持4K60 HDR10+ 視頻Wi-Fi 無線投屏。

  • Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍牙5.3技術:支持新一代Wi-Fi、藍牙技術和GNSS標準,為智能手機用戶提供無縫連接體驗。

採用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平台的智能手機預計將於2022年第三季度上市。

了解更多MediaTek天璣移動平台的信息,請訪問:

https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

來源:創業最前線,已授權『互聯網的一些事』發布,轉載請註明出處。

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