合見工軟完成Pre-A輪超11億人民幣融資

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國內領軍的高性能EDA及工業軟件解決方案提供商 — 上海合見工業軟件集團有限公司(以下簡稱“合見工軟”)近日宣布完成Pre-A輪超11億人民幣融資。至此,合見工軟已完成兩輪融資,累計融資金額近30億人民幣。

本輪融資由上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機構共同投資,老股東武岳峰科創、木瀾投資等持續加註,泰合資本擔任獨家財務顧問。

合見工軟發起輪融資於2021年完成,由國家級產業基金國家集成電路產業投資基金二期(國家大基金二期)、中國互聯網投資基金;科技及半導體產業專業投資機構武岳峰科創、紅杉中國、韋豪創芯、深圳市創新投資集團;多家知名集成電路行業領軍企業及其關聯基金聞泰科技、韋爾股份、木瀾投資、卓勝微電子、上海瀚邁、華勤技術以及全球知名集成電路設計公司等共同發起。合見工軟發起輪融資金額超17億人民幣,截至目前,創下國內EDA領域單輪融資規模之最。

 

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