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據Tom‘sHardware報道,台積電據稱將於2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產芯片,並於2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。華興證券分析師Sze Ho Ng在一份客戶報告中指出,英特爾將於2024年底進行N2產品風險生產。蘋果方面,Sze Ho Ng指出其將成為台積電提供專用產能支持的主要客戶。不過,由於距離量產時程尚有一段時間,目前還不清楚屆時蘋果的哪些SoC將使用N2工藝。
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據Tom‘sHardware報道,台積電據稱將於2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產芯片,並於2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。華興證券分析師Sze Ho Ng在一份客戶報告中指出,英特爾將於2024年底進行N2產品風險生產。蘋果方面,Sze Ho Ng指出其將成為台積電提供專用產能支持的主要客戶。不過,由於距離量產時程尚有一段時間,目前還不清楚屆時蘋果的哪些SoC將使用N2工藝。
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