訪問原網址
近日，通用智能計算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領投，啟明創投、雲九資本跟投。至此，此芯科技已連續完成三輪天使期融資。據悉，這三輪融資均將用於加速技術研發及市場拓展。
此芯科技於2021年10月成立，由國內外知名芯片、IT企業和核心技術的管理人員創立，是一家專註於研發高性能通用智能計算芯片的企業。公司擁有全球頂尖的高性能計算架構和全建制研發設計團隊，在CPU內核研發、SoC（System on Chip，系統級芯片）、全棧軟件開發和系統設計等領域具備雄厚的技術積累，致力於開發兼容ARM指令集的高能效計算解決方案。
近年來，隨着人工智能、雲計算、5G、大數據等技術的不斷推進，各行業對芯片的需求日漸強勁，全球半導體行業呈現顯著增長態勢，各路資本正加速湧入芯片賽道。據The Register引述的標準普爾全球市場情報公司的數據顯示，2021年全球芯片初創企業的融資規模達到了194億美元，同比增長了8%，創歷史新高。
媒體報道
- 投資界 投中網 動點科技
事件追蹤
- 2022-04-20 此芯科技獲順為領投超億元天使++輪融資
- 2022-01-17 愛芯元智完成8億元A++輪融資
