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鈦媒體App 4月16日消息,近日有許多消息稱,蘋果正在開發多款Mac新品、以及四種不同風味的AppleSiliconM2芯片。預計今年晚些時候,該公司將帶來重新設計的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機。與此同時,作為蘋果長期的芯片製造合作夥伴,台積電也正努力將其3nm工藝提前到2022下半年。另據DigiTimes報道稱,台積電有望在今年下半年開始量產其3nm芯片,預期產能在3-3.5萬片晶圓。初期蘋果或將新芯片用於iPad,但目前尚不清楚確切的型號。(來源:新浪財經)
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