蘋果自研5G基帶2023年投產:台積電代工 4納米工藝

%ignore_a_1%公司正與芯片代工巨頭台積電建立更加緊密的合作關係,計劃從2023年開始讓台積電使用4納米工藝為其生產自研5G iPhone基帶,以降低對高通公司的依賴 … 高通正在推進業務的多元化,進軍虛擬現實頭戴設備、自動駕駛汽車、電信設備領域 … 高通預計,到2023年時,該公司僅會為蘋果供應20%的基帶芯片。

媒體報道:
21-11-23 鈦媒體: 蘋果或委託台積電生產iPhone的5G調製解調器
21-11-24 鳳凰科技: 蘋果自研5G基帶2023年投產:台積電代工 4納米工藝
21-11-24 CNBeta: 台積電將於2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組

事件追蹤:
21-11-24 蘋果自研5G基帶2023年投產:台積電代工 4納米工藝
21-11-02 傳台積電技術更新遇阻,三年內蘋果性能恐難提升
21-03-15 蘋果自研5G基帶,或將2024年投用
20-10-24 蘋果或2023年後與高通“分手”,將自研5G基帶解決方案
20-10-21 蘋果5G基帶路線圖曝光:iPhone 13或採用高通X60芯片

(0)
上一篇 2021-11-24 13:13
下一篇 2021-11-24 13:13

相关推荐