Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解決方案，客戶可以利用平台集成的光熱、功耗和靜態時序分析功能，優化受系統驅動的小芯片(Chiplet)的功耗、性能和面積目標(PPA) … 在10月20日舉行的媒體會上，Cadence公司數字與簽核事業部產品工程資深群總監劉淼表示，相較於傳統方法，新的Integrity 3D-IC平台平台可以讓芯片設計工程師獲得更高的生產效率，從而助力實現速度更快、質量更高的3D設計收斂能力 … 隨着行業持續推進開發更大差異化的 3D 堆疊裸片配置，全新 Integrity 3D-IC 平台將幫助客戶實現系統驅動的 PPA 目標，降低設計複雜度，加速產品上市。
媒體報道：
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21-10-20 鳳凰科技: 對話Cadence數字流程負責人，拆解Integrity 3D-IC平台優勢
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