禾賽完成超3億美元D輪融資,高瓴、小米、美團等領投

6月8日,禾賽科技宣布公司已完成逾3億美元的D輪融資,本輪融資由高瓴創投、小米集團、美團、CPE源峰領投,華泰美元基金以及老股東光速中國、光速全球、啟明創投等跟投。

媒體報道:
21-06-07 DoNews: 禾賽科技完成超3億美元D輪融資
21-06-07 雷鋒網: 超3 億美元,激光雷達製造商禾賽科技官宣完成 D 輪融資
21-06-07 億歐: 高瓴、小米、美團等領投,禾賽完成超3億美元D輪融資

事件追蹤:
21-06-07 禾賽完成超3億美元D輪融資,高瓴、小米、美團等領投
20-09-11 禾賽科技擬科創板IPO
20-01-07 禾賽科技完成C輪1.73億美金融資
18-05-02 禾賽宣布完成2.5億元B輪融資,光速中國和百度領投

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上一篇 2021-06-08 13:32
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