傳地平線考慮年內赴美IPO,籌資規模或達10億美元

6月3日,據彭博援引知情人士透露,邊緣人工智能芯片解決方案提供商北京地平線技術研發有限公司(以下簡稱“地平線”)正在考慮在美國進行首次公開募股(IPO),籌資規模可能高達10億美元 … 地平線在2021年共完成3輪融資,包括2月6日舜宇集團、舜宇光學、長城汽車投資的3.5億美元戰略投資,1月7日由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投的4億美元C+輪融資 … 地平線還表示,面向L4高等級自動駕駛的征程5已一次性流片成功,將於年內正式發布。

媒體報道:
21-06-03 億歐: 傳地平線考慮年內赴美IPO,籌資規模或達10億美元

事件追蹤:
21-06-03 傳地平線考慮年內赴美IPO,籌資規模或達10億美元
21-04-19 地平線發布全場景整車智能方案
21-01-06 地平線完成C2輪4億美元融資
20-12-21 「地平線」獲1.5億美元C1輪融資,C輪計劃融資超過7億美元
20-09-26 地平線推出自動駕駛芯片征程3

(0)
上一篇 2021-06-04 12:25
下一篇 2021-06-04 12:31

相关推荐