芯片IP企業芯耀輝完成A輪超5億元融資,高榕領投

芯片IP領先企業芯耀輝科技今日宣布完成A輪超過5億元融資,在成立不到一年時間內已累計獲得近10億元融資 … 芯耀輝本輪融資由高榕資本領投,經緯中國、蘭璞創投、澳門大學發展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東高瓴創投、紅杉中國、松禾資本、雲暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續跟投 … 資金將用於吸引更多尖端研發人才的加盟,加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發。

媒體報道:
21-05-18 鈦媒體: 芯片IP企業芯耀輝完成A輪超5億元融資,高榕領投
21-05-18 鈦媒體: 芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資,累計獲得近10億元融資
21-05-18 DoNews: 芯耀輝科技宣布完成天使輪和Pre-A輪兩輪超4億元融資

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上一篇 2021-05-19 11:37
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