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芯華章宣布完成超4億元Pre-B輪融資

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5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統企業芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，由雲鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投 … Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創新 … 我們看好芯華章團隊創造集成電路設計新方法學與全新生態圈的戰略目標，期待芯華章可以一展抱負，成為EDA新技術的引領者。

媒體報道：
21-05-12 鈦媒體: EDA公司芯華章完成超4億元Pre-B融資，由雲鋒基金領投
21-05-12 投中網: 芯華章宣布完成超4億元Pre-B輪融資

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