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高端通信和智能芯片設計公司「芯帶科技」獲1.5億首輪融資
訪問原網址 近日,36氪獲悉,高端通信和智能芯片設計公司芯帶科技獲1.5億首輪融資。據悉,本輪融資將主要用於芯片流片和研發團隊建設。 芯帶科技成立於2021年,總部位於無錫高新區,…
2022-08-26