WCCFTech 援引內部路線圖爆料稱，AMD 已計劃在明年初的消費電子展（CES 2023）期間，推出基於 Zen 4 架構和 3D V-Cache 堆疊緩存的 Ryzen 7000 X3D 系列 AM5 台式處理器。鑒於首次在消費級 CPU 市場試水 3D V-Cache 緩存的 Ryzen R7-5800X3D，仍是 PC 遊戲芯片領域首屈一指的產品（甚至無懼英特爾 13 代 Raptor Lake 競品），我們對 Zen 4 架構的新品更加充滿了期待。
（via WCCFTech）
AMD 早前曾表示，採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7000 CPU 將於今年晚些時候、在 FAD 2022 大會期間亮相，但計劃還是趕不上變化。
AMD 高級副總裁、兼客戶端事業部總經理 Saeid Moshkelani 指出 —— R7-5800X3D 是市面上最佳的遊戲處理器、且沒有‘之一’。
我們為 V-Cache 技術帶來的一切感到自豪，並將於今年晚些時候、以及下一代 Ryzen 7000 系列 CPU 中採納這一技術。
在英特爾 13 代 Raptor Lake 競品上市前，人們一直將 Zen 4 銳龍 7000 系列 AM5 處理器與 12 代 Alder Lake 作比較。
尷尬的是，沒有 3D V-Cache 加持的首批銳龍 7000 系列 CPU 型號，還面臨著自家 AM4 SKU（例如 R7-5800X3D）的競爭。
至於 AMD 打算在 CES 2023 期間帶來的 AM5 3D V-Cache 處理器，據說型號上會比 AM4 平台多一款 —— 其中一款面向發燒友、另一款則面向主流遊戲玩家。
順道一提，上代 Zen 3 / V-Cache 處理器的一大遺憾，就是缺乏對超頻特性的支持。而且為了降低功耗（電壓曲線），AMD 甚至將 R7-5800X3D 的電壓較非 V-Cache SKU 下調了一些。
好消息是，儘管 Zen 4 / V-Cache 部件的頻率還是低於非 V-Cache 型號 ，但 Ryzen 7000X3D 至少有望緩解電壓方面的限制、從而進一步縮小時鐘速率之間的性能差距。