2021年2月份Intel現任CEO基辛格上任之後，宣布了Intel史上最大規模的轉型，推出了IDM 2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片製造業務，同時還要重新殺入晶圓代工行業，跟三星、台積電搶市場。
為此Intel成立了新的IFS晶圓代工部門，已經服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——內部代工模式（internal foundry model），這個模式不僅會給外部代工客戶使用，Intel自己的產品也會使用這種方式來生產。
Intel表示，相比傳統的晶圓代工只能提供芯片製造或者多加一個封裝的模式，Intel的內部代工模式會開放四大技術，分別是製造、封裝、軟件和芯粒（註：芯粒就是之前所說的小芯片設計的正式名字）。
Intel官方公眾號今天還做了詳細的解釋，四種技術的含義如下:
第一，晶圓製造。Intel繼續積極推進摩爾定律，向客戶提供其製程技術，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術等創新。
Intel正在穩步實現在四年內推進五個製程節點的計劃。
第二，封裝。Intel將為客戶提供先進封裝技術，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設計企業整合不同的計算引擎和製程技術。
第三，芯粒。這些模塊化的部件為設計提供了更大的靈活性，驅動整個行業在價格、性能和功耗方面進行創新。
Intel的封裝技術與通用芯粒高速互連開放規範（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同製程技術生產的芯粒更好地協同工作。
第四，軟件。Intel的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產品的交付，使客戶能夠在生產前測試解決方案。
總之，在芯片代工行業，目前台積電及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，對這個市場也是志在必得，搶三星及台積電的份額是註定的，這次的內部代工模式也是他們的殺手鐧，能提供更多的附加服務，隨着Intel新一代的3nm、20A及18A工藝在未來一兩年量產，Intel對其他兩家的威脅會越來越大。
