2022年Q3手機芯片性能榜出爐:天璣9000+險勝驍龍8+

在今年第三季度(Q3),高通與聯發科分別推出了驍龍8+和天璣9000+這兩款帶“+”的旗艦級芯片,並同樣帶來了一定的性能提升。今天,魯大師發布了2022年Q3的手機芯片性能榜,根據榜單數據,天璣9000+以極為微弱的優勢險勝驍龍8+,成為榜首。

在具體跑分數據上,驍龍8+的CPU部分均分為340706分,而天璣9000+的CPU跑分則達到了352717分,表現更強。

不過,在GPU部分,驍龍8+ 516004分的成績超過了天璣9000+的513668分,扳回一城。

總體來看,無論是驍龍8+還是天璣9000+,都在原版的基礎上帶來了明顯的性能提升,而兩者對比,雖然存在一定的差異,但也已經相當接近。

值得一提的是,從榜單數據來看,“一代神U”驍龍870的跑分成績甚至超過了理論參數更高的驍龍888,逼近驍龍888+,也稱得上是非常有趣。

2022年Q3手機芯片性能榜出爐:天璣9000+險勝驍龍8+

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