索尼新款PS5配6nm工藝AMD新芯片:重量更輕散熱更好功耗更低

索尼新款 PlayStation 5 主機於本月中旬在部分國家和地區開售,新型號 CFI-1202 帶來了更低的運行溫度和更強悍的性能輸出。歸功於基於台積電 6nm 工藝的 AMD Obreon Plus SoC,新款 PS5 更輕、散熱效果更好、功耗更低。

索尼新款PS5配6nm工藝AMD新芯片:重量更輕散熱更好功耗更低

根據國外油管頻道奧斯汀·埃文斯(Austion Evan)分享的最新拆解視頻,這位資深的技術達人注意到新款 PS5 重量更輕、散熱效果更好、功耗更低。新款 PS5 型號標記為“CFI-1202”,比索尼初代 PS5型號(CFI-1000/CFI-1001)更優秀的。

科技媒體 Angstronmics 已經確認新款索尼 PS5(CFI-1202)裝備了使用台積電 6nm 生產工藝的 AMD Oberon Plus 處理器。台積電已使其 7nm (N7) 工藝節點的設計規則與 6nm EUV (N6) 節點兼容。這使得台積電合作夥伴可以輕鬆地將現有的 7nm 芯片移植到 6nm 節點,而不會遇到重大的複雜性。 N6 工藝節點提供了 18.8% 的晶體管密度增加,降低了功耗,從而降低了溫度。

索尼新款PS5配6nm工藝AMD新芯片:重量更輕散熱更好功耗更低

這就是為什麼新的索尼 PS5 遊戲機與發布版本相比更輕且具有更小的散熱片的原因。但這還不是全部,我們還可以看到 AMD Oberon Plus SOC 的全新芯片照片,它位於 7nm Oberon SOC 旁邊。新芯片的尺寸約為 260mm2,與 7nm Oberon SOC (~300mm2) 相比,芯片尺寸減小了 15%。轉向 6nm 的另一個優勢是可以在單個晶圓上生產的芯片數量。該報告說,每個 Oberon Plus SOC 晶圓可以以相同的成本多生產約 20% 的芯片。

索尼新款PS5配6nm工藝AMD新芯片:重量更輕散熱更好功耗更低

這意味着,在不影響成本的情況下,索尼可以提供更多用於 PS5 的 Oberon Plus 芯片,這可以進一步減少當前遊戲機自推出以來所面臨的市場短缺。另據報道,台積電未來將逐步淘汰 7nm Oberon SOC,並完全轉向 6nm Oberon Plus SOC,這將使每個晶圓的芯片產量增加 50%。微軟還有望在未來將 6nm 工藝節點用於其更新后的 Arden SOC,用於其 Xbox Series X 遊戲機。

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上一篇 2022-09-26 08:42
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