消息稱台積電3nm工藝將於9月量產

據台媒報道,台積電3nm(N3)製程在完成技術研發及試產後,預計第三季下旬投片量開始大幅拉升,第四季月投片量將達上千片水準,開始進入量產階段。半導體設備業者指出,以台積電N3製程試產情況來看,預期9月進入量產後,初期良品率表現會比之前5nm(N5)製程的初期更好。

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台積電總裁兼聯合行政總裁魏哲家此前也表示過,台積電的N3製程進度符合預期,將在2022年下半年量產並具備良好良品率。在HPC(高性能計算機群)和智能手機相關應用的驅動下,N3製程2023年將穩定量產,並於2023年上半年開始貢獻營收。

據悉,台積電3nm仍然採用了鰭式場效晶體管(FinFET)架構,但N3製程已採用創新的TSMC FINFLEX技術,將3nm家族技術的PPA(效能、功耗效率以及密度)進一步提升。

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